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FFT产品
FFT1030G
压解轧制封装类型机

  

【结构特征】

  • 按照能够让用粉末树脂材料封装类型的TOWA特有的缩减注射成型技术工艺
  • 最适多产品种类批处理种植的自动式的手机型号
  • 可相当于晶圆级二极管封装
  • 零废料物  ,保证 卫生的生产制造环镜
FFT1030W
压解定型二极管封装机

   

【特征】
  • 在使用TOWA别具一格 的在使用气态硅胶制品粘合剂(硅胶制品、改性环氧聚酯树脂硅胶制品粘合剂)的压解热挤压手段
  • 最可以LED芯片封装等的多品类少一键产量
  • 可全自行制造的基板  ,可能够吐胶单无全自行制造液态氨硅橡胶的全全自行机械
  • 可分别晶圆级压延成型(人工操作)
  • 零废物物  ,变现洁净车间的生产加工场景