FFT产品
FFT1030G
压解轧制封装类型机
【结构特征】
- 按照能够让用粉末树脂材料封装类型的TOWA特有的缩减注射成型技术工艺
- 最适多产品种类批处理种植的自动式的手机型号
- 可相当于晶圆级二极管封装
- 零废料物 ，保证 卫生的生产制造环镜
FFT1030W
压解定型二极管封装机
- 在使用TOWA别具一格 的在使用气态硅胶制品粘合剂(硅胶制品、改性环氧聚酯树脂硅胶制品粘合剂)的压解热挤压手段
- 最可以LED芯片封装等的多品类少一键产量
- 可全自行制造的基板 ，可能够吐胶单无全自行制造液态氨硅橡胶的全全自行机械
- 可分别晶圆级压延成型(人工操作)
- 零废物物 ，变现洁净车间的生产加工场景
