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Y1R系例
Y1R1060
注塑加工成型芯片封装仪器

  

【作用】

  • 以常年实绩开发了的高安全性和稳确定高性好的注塑机塑压打包封装机械
  • 可确认增加或可以减少模组的习惯灵活机动回应产能波动
  • 合模负压为60吨