塑封系统性
模塑设备
顺利通过聚酯树脂包封使光电器件材料与表面电绝缘带的塑封技艺 ，是保证 光电器件材料准确性所无法或缺的技木 。本大企业出售成品为transfer的方法的Molding机械(即塑封机械) ，它依据将传播性不饱和环氧聚酯树脂从浇口倒入光电电子元器件材料单片机集成ic身边的 ，并使其干固最终得以有爱护单片机集成ic的功用 。前者 ，本大企业还科研和出售选取compression挤压的方法的塑封机械 ，该机械选取将光电电子元器件材料单片机集成ic浸没及时煤气的传播性不饱和环氧聚酯树脂内做好不饱和环氧聚酯树脂干固的的方法 。光电电子元器件材料制造商寄还望于依据前端框架与基钢板长宽高的超大化来提高了制造使用率 ，并频频变低制造成本费用 。在光电电子元器件材料的塑封生产工艺来说一 ，需预防譬如光电电子元器件材料成品的超轻薄型、致密计算公式还有超厚输出电子元器件或模组的塑封意愿 。而本大企业的塑封机械能实现的客户的其他的要求 。产品介绍
| 压缩成形塑封设备 | 注塑成形封装设备 | 切割分选一体机 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CPM | PMC | LCM | FFT | YPM | Y1R | Y1E | YLC | FMS | PSS | PSE | |||||
| CPM1080 | CPM1180 | PMC2030-D | LCM1010 | FFT1030G FFT1030W | YPM1180 | YPM1120 | YPM1080-SP | YPM1080-EP | Y1R1060 | Y1E4120 | YLC2120 | FMS3020 | PSS1020 | PSE1020 | |
MAP-BGA | - | - | ● | - | - | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | - | - |
PBGA | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | - | - | - |
MAP-QFN | - | - | ● | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | ● | - | - |
片式QFN(矩形圆形无引脚装封) | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | - | - | - |
QFP/SOP/DIP | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | - | - | - |
晶圆(WLP) | ● | ● 可相对应的超大型基材 | - | ● | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ● | ● |
开关面板(PLP) | ● | ● 可分别超级大柔性板 | ● | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ● | ● |
工作功率半导体材料 | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | ● | ● | - | - | - |
调节器器控制模块食品 | - | - | ● | - | - | ● | ● | - | ● | - | - | - | - | - | - |
LED | - | - | - | ● | ● | ● | ● | - | - | - | - | - | - | - | - |
