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塑封系统
为使半导体与外部电气绝缘 ,会采用树脂进行封装 ,这一模塑技术是为确保半导体可靠性不可或缺的一环 。
CPM系列的
PMC系列作品
LCM全系列
FFT品类
YPM系列的
Y1R产品系列
Y1E类别
YLC系列表
分离法膜
超必一运动(B-Sports)官方网站模具
本公司作为半导体等电子零件树脂封装技术的领头企业 ,向市场供应了大量超必一运动(B-Sports)官方网站模具 ,赢得了客户的高度评价 。
切割分选一体机
本公司在成型设备的主要功能方面 ,已实现了切片机与分拣机的自主开发 。
FMS编
售后服务
TEN-System通过IoT与Web系统为TSS提供全方位的支持 ,确保服务准确迅速 。
必一运动(B-Sports)官方网站 销售与收购
不仅在全球市场中进行贸易 ,还承接买卖必一运动(B-Sports)官方网站所需的“收购”、“翻新”、“销售”与“售后服务”等一系列业务 。
新事业
TOWA的高精度加工技术可满足客户的各种需求! ! 为您提供符合质量和成本要求的******加工方案! !
THPL-CBN立铣刀系列
本公司的CBN立铣刀诞生自日积月累的超必一运动(B-Sports)官方网站模具生产技术 ,不仅精度高 ,耐磨损性优良 ,并且使用寿命长 。
CBN圆弧立车刀
CBN球头立车刀
CBN球形立立铣刀(刻印专业化)
CBN长颈圆鼻/长颈球头立立铣刀
CBN拋光球头立车刀
CBN镜面抛光圆鼻立铣刀片
CBN圆鼻立车刀 5、6刃/中径 φ4.0〜6.0
THPL-CBN立倒角刀 with BANCERA
本司立铣刀盘的结构特征
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CPM系列
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Y1E系列
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THPL-CBN立铣刀系列
CBN圆弧立铣刀
CBN球头立铣刀
CBN锥形立铣刀(刻印专用)
CBN长颈圆鼻/长颈球头立铣刀
CBN抛光球头立铣刀
CBN抛光圆鼻立铣刀
CBN圆鼻立铣刀 5、6刃/中径 φ4.0〜6.0
THPL-CBN立铣刀 with BANCERA
本公司立铣刀的特点
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Y1E系类
Y1E4120
注塑成形封装设备
【共同点】
以多年以来实绩保持下去的高信得过性和比较稳定义好的压铸热挤压装封仪器
******可对照层次结构吃寸为78mm X 260 mm的服务
可可以通过增装或以减少模组的策略灵活性对待产量不同
合模压差为120吨
Y系列作品60吨与120吨的Kit、注塑模具、模架可基础
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